村田公司将于2019年1月16日参加日本第11届国际汽车电子技术博览会

2019-01-15| 发布者: 顺宇电子| 分类: 新闻中心

村田制作所将在CAR-ELE日本 - 11届国际汽车电子技术博览会上展出其产品和技。支持汽车电子产品不断进步的所有最新半导体器件,电子元件,软件和测试技术将在同一屋檐下展示。村田制作所认为,汽车市场正在进入一个仅在一代人中发生过一次的过渡性转变,我们将展示电子元件,通过CASE行业趋势的背景,通过提高可靠性,安全性和安心来支持这种转变。

因此,村田制作所的展位将强调:“使用村田制作所提供的高可靠性设备,使CASE安全可靠”

 

相关流程:

 

主要展品:我们的展品将包括支持改善车辆与外部设备之间互连的通信模块。

1V2X:Wi-Fi和蓝牙®连接模块我们将推出有助于实现“自主”车辆的传感器和MonoBlockDC-DC转换器等产品。还将展示能够产生精确倾角测量的 

 

2、倾斜传感器

1)倾斜传感器组合式陀螺仪传感器

2)加速度传感器

3MonoBlockDC-DC转换器

4)偏转传感器

 

3、共享与服务,安全与保障我们将推出有助于“安全性和安全性”的圆柱型锂离子电池,微电池和高SPL SMD发声器。

1)圆柱型锂离子电池

2)微电池

3)高SPL SMD发声器

 

4、电子:我们将介绍有助于提高车辆电子设备利用率的元件和电路板。

1)高耐热薄膜电容器

2)硅电容器

3)热敏电阻

 

5、紧凑型晶体振荡器和陶瓷谐振器•高性能混合电路板整体支持CASE的组件。我们将推出高度可靠的无源元件,有助于安全和安心,包括专用陶瓷电容器和电感器,铁氧体磁珠和共模扼流圈。

 

1)特定应用的MLCC

2)用于Bias-T电路的电感器 

3)支持高频和大电流的铁氧体磁珠

4)具有以太网1000 Base-T1支持的共模扼流线圈,适用于汽车应用

5)具有高ESD容限的紧凑型大电流功率电感器

 

动手技术角落将展示下一代HMI的演示,以创建无缝的机舱体验和偏转传感器,可以区分与人体的接触以及与转向系统中的无生命物体的接触。

 

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