村田制作开发出世界上最小的32.768 kHz MEMS谐振器

2018-10-09| 发布者: 顺宇电子| 分类: 贴片晶振

村田制作所开发出世界上最小的32。768kHz。预计将制造为减少物联网设备,可穿戴设备和医疗保健设备的尺寸和功耗做出了重大贡献。


一.研发背景

物联网,可穿戴和医疗保健相关的应用,其中小尺寸,长操作时间和更长的电池寿命是必不可少的,这增加了对降低功耗的紧凑型电子组件的需求。32。768kHz谐振器广泛用于功耗敏感的应用中,以保持准确的时间,同时允许耗电的资源进入深度睡眠模式,从而节省系统级功率并延长整体电池寿命。


新的MEMS谐振器比竞争解决方案小50%以上,同时具有低ESR * 5,出色的频率精度和低功耗。这是由于使用了MEMS,这是一种由Murata Electronics Oy(前身为VTI Technologies)开发的技术,该技术具有独特创新的MEMS记录,可用于汽车行业的各种应用。


二.主要特点

在通过MEMS技术实现小型化的同时,新型MEMS谐振器的频率温度特性低于160ppm(工作温度:-30至85°C),初始频率精度(25°C)与a / a相当或更好。石英音叉水晶谐振器。


主要特点如下:

1、比传统音叉石英晶体谐振器小50%以上

尺寸为0。9 x 0。6 x 0。3mm(宽度,长度,高度),新型MEMS谐振器比传统的32。768kHz音叉晶体谐振器小50%* 6。


2、内置负载电容器

典型的穿孔型振荡器电路设计使用两个外部多层陶瓷负载电容器。新的MEMS谐振器配有内置负载电容器,可以减少外部寄生电容,安装空间,并进一步提供更灵活的电路设计。


3、通过实现低ESR降低功耗

对于通常的晶体谐振器,随着器件尺寸变小,ESR趋于升高。然而,凭借低ESR(75kΩ),MEMS谐振器可以通过降低IC增益产生稳定的参考时钟信号,同时与传统石英晶体相比,功耗降低13%。(基于内部测试)


4、可以内置到IC封装中

采用基于硅的晶圆级芯片规模封装(WLCSP),谐振器可与IC共同封装,无需任何外部低频时钟参考。


3.可用性

新型谐振器的批量生产计划于2018年12月开始作为WMRAG系列。新的谐振器将在CEATEC JAPAN 2018的Murata展台展出,该展位将于2018年 10月16日至19日在幕张国际展览中心举行。


基于内部研究的世界上最小的32。768kHz谐振器,截至2018年9月底。

相关名字解释:

32.768kHz被用作驱动手表和IC的参考时钟信号,因为它很容易获得高精度的一秒信号将此频率用于数字电子电路。

MEMS指微机电系统。这些系统具有使用半导体制造工艺技术形成的3D微结构。

谐振器等定时装置是无源元件,用于在IC工作时产生参考时钟信号。高质量谐振器可产生高精度和高稳定性信号,这对于稳定的IC操作至关重要。

ESR指等效串联电阻。较小的ESR表示更容易生成稳定的时钟信号。

比较尺寸是相当于尺寸为1.2×1.0×0.3mm(宽度,长度,高度)的等效传统产品。(截至2018年10月)

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